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有序介孔材料的介绍(三)
作者:管理员    发布于:2019-05-07 13:19:43    文字:【】【】【

有序介孔材料的介绍(三)

        随后,很多新材料如SBA-15被相继开发出来。这些介孔硅表现出完美的六边形结构,比表面积大,水热稳定性高,在多种技术领域具有应用潜力。这些介孔硅材料中,对MCM-41SBA-15的研究最为充分,尽管它们都是二维六方结构,但二者之间有很大的差异,具体如下:

1、 SBA-15相比于MCM-41,孔径更大,孔壁更厚。

2、 MCM-41是纯介孔材料,而非典型的SBA-15则在孔壁中含有大量的微孔。

3、 MCM-41的孔道相互不连接,而SBA-15则通过微孔或二次介孔相连。

除了孔道系统的特性外,基于应用的要求,介孔材料的形貌也非常重要。具有短且孔道通畅的简单形貌,如小球类晶体材料以及短而直的棒状结构,对于那些受制于孔扩散过程的应用来说非常有用。如催化,分离,包裹客体分子和内表面改性。正因如此,对介孔硅的形貌控制毫无疑问地成为了深入研究的重点方向。绝大多数研究途径基于合成反应条件的变化,包括硅源,表面活性剂,助乳化剂,助溶剂,添加剂的性质以及反应体系的总体组成。深入了解介孔材料的形成机制,为合成具有特定孔径分布,纤维,球体,短棒颗粒的介孔二氧化硅材料提供了依据。利用有机添加剂和无机盐还可以制备出更多奇特形状的颗粒,如圆环状,饼状等。

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