一、基础结构与物性

• 拓扑结构：MFI（与 ZSM-5 同结构），三维交叉孔道
  • 直孔道：0.53×0.56 nm
  • 正弦孔道：0.51×0.55 nm
• 化学组成：SiO₂≥99.9%，Al₂O₃≤0.05%，几乎无铝
• 外观：白色粉末 / 成型条，疏水、不吸水
• 比表面积：380–500 m²/g，微孔孔容≈0.24 cm³/g
• 热稳定性：≤800℃稳定，远高于硅铝分子筛
• 表面性质：无 Brønsted 强酸，只有少量缺陷硅醇（弱酸性）

二、核心特点（对比 ZSM-5）

• ✅ 强疏水亲油：吸水极少，优先吸附烃类 / VOCs
• ✅ 高水热稳定：高温水汽下不脱铝、不塌陷
• ✅ 无强酸、抗积炭：不易结焦，适合低酸 / 无酸环境
• ❌ 几乎无催化裂化活性：不能单独做废机油裂化主剂

三、工业合成（水热法）

• 硅源：正硅酸乙酯（TEOS）、硅溶胶
• 模板剂：四丙基氢氧化铵（TPAOH）（工业主流）
• 晶化：170–180℃，24–48 h
• 焙烧：540℃，4–6 h（除模板，不超 600℃）