上一篇： 钯触媒脱氧原理
下一篇： nay分子筛的应用领域
煅烧温度对Cu/ZSM5催化剂催化活性的影响
摘要：为了研究煅烧温度对分子筛催化剂催化效率的影响,以浸渍法制备了负载型铜基ZSM5分子筛催化剂,考察煅烧温度对催化剂NO选择性催化还原活性的影响.
为了研究煅烧温度对分子筛催化剂催化效率的影响,以浸渍法制备了负载型铜基ZSM5分子筛催化剂,考察煅烧温度对催化剂NO选择性催化还原活性的影响.利用X射线衍射(XRD)、场发射扫描电镜(SEM)、氮气物理吸附等表征手段研究了煅烧温度对Cu/ZSM5催化剂的催化活性影响机理.结果 表明:500℃煅烧所得催化剂的选择性催化还原(SCR)活性最佳,在180～ 300℃取得95％以上的脱硝效率;煅烧温度为500 ℃时,催化剂具有最大的比表面积299 m2/g,以及发达的孔隙结构,当煅烧温度为600或700℃时,由于催化剂表面出现烧结现象,比表面积减少至125 m2/g以下,不利于催化反应的进行.研究表明:Cu/ZSM5(500)催化剂具有良好的抗硫性,210℃时,SO2体积分数300×10-6下催化剂的脱硝效率能达到89％以上,并且催化剂在270℃,SO2体积分数400× 10-6下连续运行180 h,其脱硝效率依然保持在88％以上.
微信咨询